Byta komponent, dvs löda på ett moderkort. Tips!
Efter en hel del mätning och felsökning mha AI har jag kommit fram till att en MOSFET som styr laddningen är trasig i min favorit dator. (Datorn funkar utmärkt med sladden i men vägrar ladda, har uteslutit allt som inte är hårdvarufel och har ett nytt batteri).
Tänkte att det skulle vara värt att prova, komponenten kostade bara en hundring inkl frakt. Men går jag i land med att byta?
Har en enklare lödstation där man i alla fall kan justera temperaturen. Jag har lött en del i mitt liv men aldrig något så litet och pilligt. Vad har ni för tips?
Det är alltså den 8-beniga komponenten i mitten av bilden. Den är ca 1x1 cm.
Tänkte att det skulle vara värt att prova, komponenten kostade bara en hundring inkl frakt. Men går jag i land med att byta?
Har en enklare lödstation där man i alla fall kan justera temperaturen. Jag har lött en del i mitt liv men aldrig något så litet och pilligt. Vad har ni för tips?
Det är alltså den 8-beniga komponenten i mitten av bilden. Den är ca 1x1 cm.
En varmluftsstation är nästan ett krav om man ska pilla med ytmonterat.
Sök på YT t.ex. 'smd ic replacement'
Sök på YT t.ex. 'smd ic replacement'
Har den en lödö mitt under för värmeavledning? Jag blir inte helt klok på skalan. Men jag gissar att det är 1,27 mm delning mellan benen. Det är inga problem att löda för hand. Men är det en ö under kretsen är besvärligare. Både att löda loss och löda dit den nya.
Kan själv!
· Trelleborg
· 19 650 inlägg
Den har nästan garanterat en "thermal pad" eller liknande under, det är inget jag gett mig på utan varmluft.
Här finns lite info om den.
https://alltransistors.com/mosfet/transistor.php?transistor=67423#pack
De fyra anslutningarna till höger och lödön under är en och samma. Så genom att värma alla anslutningar kan värmen sprida sig in under. Det är förmodligen möjligt att löda loss den med en avlödningspincett med breda spetsar. Men man lär få värma på ordentligt.
https://alltransistors.com/mosfet/transistor.php?transistor=67423#pack
De fyra anslutningarna till höger och lödön under är en och samma. Så genom att värma alla anslutningar kan värmen sprida sig in under. Det är förmodligen möjligt att löda loss den med en avlödningspincett med breda spetsar. Men man lär få värma på ordentligt.
Jag tror den går relativt lätt att få bort om du lägger på ordentligt med tenn + no-clean-fluss så att alla benen värms samtidigt. Då kommer lödön släppa och du kan lyfta hela alltet med hjälp av ytspänning eller en pincett.
Sedan får du försiktigt ta bort överflödigt tenn på alla pad:arna innan du värmer på en ny transistor med varmluft.
Anledningen till jag föreslår avlödning med hjälp av "tennboll" är att det är lättare att värma komponenten lokalt utan att smälta/överhetta annat på kretskortet innan mittenpadden släppt. Speciellt om det är fullt med komponenter på baksidan.
Sedan får du försiktigt ta bort överflödigt tenn på alla pad:arna innan du värmer på en ny transistor med varmluft.
Anledningen till jag föreslår avlödning med hjälp av "tennboll" är att det är lättare att värma komponenten lokalt utan att smälta/överhetta annat på kretskortet innan mittenpadden släppt. Speciellt om det är fullt med komponenter på baksidan.
Kan själv!
· Trelleborg
· 19 650 inlägg
Du vill ha varmluften för att kunna smälta tennet på den stora padden i mitten.
Om du använder varmluft kan du med fördel använda alufolie för att skärma av värmen, speciellt från kontakten uppe till vänster.
Om du använder varmluft kan du med fördel använda alufolie för att skärma av värmen, speciellt från kontakten uppe till vänster.
På något sätt måste du komma åt att värma komponenten och mönsterkortet så att tennet på pad:en under kapseln smälter. Hade alla benen varit åtkomliga så hade varmluft inte behövts.D Dublin skrev:
Sidnot:
På de kort jag konstruerar/konstruerat brukar jag lägga in ett 1.2mm hål mitt under padden för att möjliggöra enklare ytbyten/montering utan varmluft/ugn. Det har inte varit problem med automatmontering i och med att man kan kompensera för hålet med mer lödpasta då.
Har ni tittat på skissen av kapseln? Paden under kapseln är inte isolerad. Den sträcker sig ut åt sidan så att de fyra anslutningarna på sidan sitter ihop med den. Värmer man på sidan leds värmen in under.Anders243 skrev:
Tack. Det var inte exakt samma spec jag fick fram när jag sökte. Den ersättare jag fick tag på är denna: http://www.aosmd.com/res/data_sheets/AO4430.pdfA Avemo skrev:
Tror ni det är rätt?
Jag sökte bara på numret som syns på bilden. Jag vet inte att jag hittat rätt. Det ser ut på din bild som att det är ett ben på båda kortsidorna och en lödö för värmeavledning på undersidan. Det stämmer överens med DFN-kapseln. SOIC-kapseln i databladet du länkar har samma benplacering men ingen termo-pad. Så den kommer antagligen inte tåla att utveckla lika hög effekt som den nuvarande.D Dublin skrev: